京都ビジネス交流フェア　阪村エンジニアリングなど出展、自社技術に基づく提案力

【ねじ・ネジ・業界紙】　「京都ビジネス交流フェア２０２１」が２月18～19日の二日間、京都パルスプラザにて開催。

　本紙関連企業からは阪村エンジニアリングなどが出展をおこない、自社が有する高度な技術に基づく提案力を来場者にアピールした。

第2538号7面